테스가 고객사의 설비투자 증가에 힘입어 실적 증대를 이룰 수 있을까요?
기업신용평가사 나이스디앤비는 23일 테스와 관련한 기업분석보고서를 통해 "반도체 제조사 설비투자에 따른 매출 실적 증대가 기대된다"고 했습니다.
테스는 반도체 제조장비 개발 및 제조기업으로 전공정 가운데 증착공정에 사용되는 플라즈마 화학기상증착(PECVD) 장비를 주로 다룹니다. 화학기상증착은 반도체 제조공정 가운데 한 단계로 화학 물질을 플라즈마 및 열을 이용해 박막을 형성하고 메탈라인 isolation, 혹은 그 밖의 다른 목적의 isolation을 목적으로 하는 공정입니다.
이는 박막증착의 한 방법으로 기체 형태로 반응물이 웨이퍼에 공급되면 표면의 높은 온도 등의 이유로 화학반응이 표면에 일어나 박막이 증착되고 부산물은 다시 기체 형태로 빠져나가는 방식입니다.
PECVD 장비는 ACL(비정질탄소막)을 웨이퍼에 증착하는 장비입니다. ACL은 공정 미세화로 필요성이 대두된 하드마스크로 회로 패턴을 형성하는 식각공정에서 희생막 역할을 합니다. ACL은 기존 실리콘 주성분의 하드마스크와 달리 탄소가 주성분입니다. 수소와 같은 비할로겐 계열의 가스로도 충분히 식각이 가능하다고 합니다.
해당 장비는 삼성전자와 SK하이닉스에 공급되는데 3D 낸드 공정용 하드마스크 증착장비로 사용됩니다. 테스는 PECVD 기술을 적용한 OLED 박막봉지(TFE)용 대면적 증착장비, 유기화학증착장비(MOCVD) 기술을 적용한 단파장 자외선(UVC) LED용 증착장비를 개발해 제조 중이며 식각장비인 건식기상식각장비(Gas Phase Etcher)를 개발해 공급하고 있습니다.
나이스디앤비는 "반도체 장비산업은 후방산업과 연계성이 큰 산업으로 반도체 제조업체의 설비 투자 계획에 직접적 영향을 받으며 반도체 산업 또는 타 산업 대비 경기 변동의 폭이 크다"며 "반도체 산업이 호황이면 설비투자에 따라 장비산업은 큰 폭으로 성장하나 반대로 불황이면 큰 폭의 위축을 보인다"고 설명합니다.
삼성전자의 2022년 설비투자는 51조2천억 원 정도일 것으로 예상됩니다. 이 강누데 44조 원은 반도체 설비투자가 될 것으로 전망되고 있습니다. 나이스디앤비는 "테스의 PECVD 장비 수요 증가는 당연한 수순"이라고 봤습니다.
고용량의 저장장치가 필요한 디바이스 수요가 증가함에 따라 3D 낸드 메모리의 고단화가 필요하기 때문입니다.
2021년 하반기에 일어난 일들을 개략적으로 살펴보면 8월 테스는 NH투자증권과 100억 원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 맺은 바 있습니다. 주가 안정과 주주가치 제고를 꾀한다는 차원입니다.
11월 삼성잔자의 중국 공장에 119억 원 규모 장비 공급계약을 맺었는데요. 이는 지난해 연결기준 매출의 4.8% 금액입니다.
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