덕산하이메탈 목표주가 2.7만 원, PCB 호황에 주가 탄력 전망 "Solder Ball 시장 중장기 성장"

덕산하이메탈 주가가 오를 것으로 전망됐습니다. 

 

PCB(인쇄회로기판)업종 호황으로 올해와 내년 실적 호조를 이어갈 것으로 예상됐습니다. 

 

유안타증권은 12일 덕산하이메탈 목표주가 2만7천 원, 투자의견 매수 의견을 개시했습니다. 

 

목표주가는 기업가치를 6100억 원으로 잡아 산정했습니다. 본업 3300억 원, 덕산넵코어스 300억 원, 덕산네오룩스 지분가치 2500억 원으로 추산한 결과 입니다. 

 

유안타증권은 덕산하이메탈의 올해 연결기준 매출과 영업이익을 각각 1602억 원과 188억 원으로 전망했습니다. 지난해보다 매출은 67%, 영업이익은 129% 늘어나는 수치입니다. 2023년에도 이런 성장세는 지속될 것으로 보입니다. 

 

이는 고마진 제품인 MSB(Micro Solder Ball)과  P&F(Paste and Flux)가 이익 성장을 이끌 것으로 전망됩니다. 

 

유안타증권은 "글로벌 인쇄회로기판 시장 안에서 플립칩 패키지 기판 중심의 성장이 지속되는 가운데 플립칩 패키지 기판의 필수소재인 Solder Ball 수요도 가파르게 증가할 것"이라고 내다봤습니다. 

 

플립칩은 메모리칩을 기판에 탑재할 때 금속선을 이용하는 기존 방식 대신 범프볼을 이용해 기판에 직접 융착시키는 기술입니다. 기존 제품과 비교해 소형화, 경량화가 가능하고 열적 안정성이 뛰어나며 전류 인가율이 높습니다. 이에 반응속도 역시 빨라지게 됩니다.

 

유안타증권은 "최근 글로벌 주요 반도체 패키지 기판 업체들의 대규모 증설에 따른 Solder ball 증가분은 2022~2023년 본격적으로 반영될 것"이라며 "향후 플립칩 기판의 시장 침투율은 2023년 30%, 2030년 45%로 확대될 것"이라고 예상했습니다. 

 

유안타증권은 "MSB가 Solder Paste를 대체하기 시작하면서 MSB 시장이 확대되고 있는 가운데 덕산하이메탈은 글로블 MSB 시장 내 점유율이 60~70%에 이르는 만큼 독보적 입지를 확보하고 있다는 점에 주목해야 한다"고 덧붙였습니다.