엑시콘 주가 오를까, 비메모리용 SoC테스트 장비의 국산화 기대 커져

엑시콘의 성장성을 가늠해 볼 수 있는 중요한 포인트로 비메모리용 SoC(시스템온칩: 여러 기능을 지닌 시스템을 하나의 칩으로 구현한 기술집약적 반도체) 테스트 장비의 수주 여부가 꼽힙니다. 

 

하나금융투자는 9일 보고서를 통해 "시스템온 칩 테스트 장비의 국산화를 위해 개발 완성도를 높여가는 과정 중에 지난해 8월, 11월, 12월 관련 특허 취득을 발표하며 장비 연구개발 의지를 적극적으로 드러냈다"며 "중장기적으로 시스템온칩 테스트 장비가 기존 디램, SSD(반도체 기억소자를 사용한 저장장치), Burn-in(번인) 테스트 장비와 더불어 엑시콘 매출에 날개를 달아줄 것"이라고 내다봤습니다. 

 

엑시콘은 반도체 성능 및 신뢰성을 검사하는 반도체 장비 사업 등을 하는 곳입니다. 디랢 모듈 테스트 장비, SSD 테스트 장비, 교용량 번인 테스트 장비, 시스템온칩 테스트 장비 등을 갖추고 있습니다. 

 

엑시콘은 7일 번인 테스트 장비 수주를 공시하기도 했습니다. 계약금액은 106억 원 규모로 지난해 매출 674억 원의 15.8% 수준입니다. 

 

이 계약은 엑시콘이 설립된 지 처음 발생한 유의미한 규모의 번인 테스트 장비 계약으로 평가됩니다. 이를 계기로 고객사 내 점유율 확대도 탄력을 받을 것으로 보입니다. 

 

현재 엑시콘은 설립 이후 매출 1천억 원을 달성한 적이 없었습니다. 1천 억 원을 넘어서려면 고객사를 다양화하거나 장비 포트폴리오가 다변화해야 할 것으로 보입니다. 엑시콘은 장비 포트폴리오 다변화를 적극 추진하는 것으로 파악됩니다.