네패스, 반도체 후공정 주도주로 부각될까, 2분기 실적 바닥 찍고 올라갈까

네패스의 실적이 아직 회복을 논하기에는 이르지만 반도체 후공정 분야에서 일거리가 늘면 주도주로 주목받을 것으로 기대됩니다. 

 

하나금융투자는 28일 투자분석보고서에서 "상반기에 전방 산업의 환경이 녹록하지 않았지만 네페스는 여러 해외 고객사로 영업을 전개하고 있어 첨단 패키징, 테스트 업종의 주도주로 주목받을 것"이라고 내다봤습니다. 

 

네패스는 반도체 공정소재용 케미칼과 후공정 패키징 사업을 하고 있는 곳입니다. 자회사를 통해 반도체 후공정 테스트, 팬아웃 패키징, 2차전지용 리드텝 사업도 하고 있습니다. 

 

자회사인 네패스아크, 네패스라웨는 각각 2019년 4월과 2020년 2월에 물적분할한 곳입니다. 네패스아크는 반도체 후공정 테스트 사업을, 네패스라웨는 반도체 후공정 팬아웃 패키징을 담당합니다. 

 

하나금융투자는 네패스의 연결 기준 실적은 본업이든, 사회사든 전력관리칩(PMIC)라 불리는 파워반도체 수요에 큰 영향을 받는다"고 분석합니다. 전력관리칩 후공정 방식은 계속 변화하고 있는데 삼성전자는 전력관리칩과 디램을 하나의 모듈 기판에 같이 탑재하고 있습니다. 

 

일본 전자부품 기업 ROHM은 카메라 이미지 센서의 열 집중을 분산시키는 회로로 구성된 전력관리칩을 출시했고요. 

 

완성차 업계도 전력관리칩 내재화를 추진하고 있습니다. 

 

이 때문에 전력관리칩이 비메모리칩 가운데 모뎀칩이나 RF칩과 다른 측면에서 새롭게 주목받고 있습니다. 

 

네패스는 자회사들과 함께 전력관리칩 패키징과 테스트 사업을 적극적으로 진행하고 있으며 팬아웃으로 불리는 첨단 패키징에서 이미 5년 전부터 매출을 내고 있습니다. 

 

상반기에는 시장 환경 탓에 부진한 실적을 냈지만 앞으로 전망이 어둡지만은 않은 것도 이 때문입니다. 

 

네패스의 2분기 실적은 1분기와 마찬가지로 부진할 것으로 전망됩니다. 

 

매출 부진 원인은 미국 텍사스의 오스틴 한파, 베트남과 인도의 코로나 확산 등 때문입니다. 

 

다만 하나금융투자는 "3분기 연결 실적을 추정하기에는 아직 이르지만 자회사들의 가동률 증가에 힘입어 분기 실적은 2분기에 바닥을 통과할 것"이라고 내다봤습니다.